项目名称 赴新加坡umc半导体操作工招聘信息
雇主介绍 公司成立于1980年，是世界晶圆专工技术的领导者，在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务站，以满足全球客户的需求。是12寸晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12寸晶圆厂，除了12寸厂外，还拥有七座8寸厂与一座6寸厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品
招聘职位 半导体（晶圆）生产助理– 30 名
招聘要求 性别、年龄 女, 26岁以下
学历、英语水平及实践经历等 1. 身高1.55米以上，未婚；
2. 大专毕业（含2013年应届大专毕业生），无需相关工作经验，无专业要求；高中/中专/职高/技校学历，有至少1年制造业工作经验；
3. 无色盲或色弱；
4. 简单英文基础及沟通，细心，能吃苦；
5. 接受去过新加坡半导体或电子厂的，已顺利完成合同无不良记录者；
6. 愿意接受公司的工作安排\班制分配等；
7. 工作职责：负责设备操作和工作流程监控、使用显微镜等。
基本待遇
1. 月固定收入：新币1230-1450（包括底薪865新币、轮班津贴及其他补助）年固定收入人民币8-10万人民币；
2. 食宿：雇主提供食宿，雇员每月只需支付食宿费用新币100新币左右；
3. 固定地点厂车；
4. 提供医疗保险及医疗津贴；病假：60天/年带薪住院病假（包括14天非住院病假）；年假：10天/年；
5. 技能津贴平均：50 新币/月（根据业绩）；
6. 享受第13个月的花红；
7. 工作时间：12小时轮班，工作2天，休息2天；
白班工作时间：7: 20am – 7: 20 pm
夜班工作时间：7: 20pm – 7: 20 am
44小时/周，超时按照1.5或2.0倍计算加班费。
合 同 期 2年，期满后根据工作表现及双方意愿可续约。
面试安排 暂定